Najväčší svetový zmluvný výrobca čipov Taiwan Semiconductor
Manufacturing Company (TSMC) plánuje v najbližších troch rokoch
investovať 100 miliárd USD (87,23 miliardy eur) do zvýšenia produkcie
najmodernejších kremíkových dosiek (waferov), ktoré sa používajú pri
výrobe rozmanitých čipov. Taiwanský koncern v januári uviedol, že v roku
2022 jeho kapitálové výdavky vzrastú o 47 %. Dodal, že plánuje tento
rok minúť 40 miliárd USD až 44 miliárd USD po 30 miliardách USD v roku
2021.
TSMC aktuálne stavia závod v USA, vo Phoenixe (Arizona), pričom hodnota
investície predstavuje okolo 12 miliárd USD, a ďalší v Japonsku.
Americký Intel minulý rok v marci ohlásil, že investuje 20 miliárd USD
do dvoch nových závodov v Arizone. Intel pôsobí v Arizone viac než 40
rokov. V Arizone pôsobia okrem Intelu a TSMC aj ďalší veľkí výrobcovia
polovodičov, ako sú On Semiconductor, NXP a Microchip.
Najväčší juhokórejský koncern Samsung síce nezverejnil vyhliadky na
tento rok, ale v januári uviedol, že v minulom roku pripadalo 90 % z
jeho kapitálových výdavkov v objeme 40,1 miliardy USD do vývoja a výroby
čipov.
Firmy z odvetvia v roku 2021 v globále minuli na výstavbu nových
produkčných kapacít a výskum 146 miliárd, uviedla poradenská spoločnosť
Gartner. Na troch najväčších výrobcov — TSMC, Samsung a Intel —
pripadalo z toho 60 %.
Podľa analytika poradenskej firmy Bain by sa kapitálové výdavky v
odvetví mali počas piatich rokov od 2021 do 2025 zdvojnásobiť v
porovnaní s predchádzajúcimi piatimi rokmi (2016 až 2020).
(1 EUR = 1,1464 USD)